Descripción
Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
| Marca | CoolBox |
| Modelo | COO-TGH3W-2 |
| Caracteristicas | – Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. – Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. – Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. – Peso: 2 g o 30 g. Composición – Compuestos silicona: 30%. – Compuestos carbón: 20%. – Óxidos metálicos: 50%. |
| Fecha de revisión | 27-06-2018 por MSB |
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